电子行业

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空压机在(zài)印制电路板中的应用(yòng)






电子制造(zào)行业,不仅需要高精尖的技术和(hé)设备,还需要极为严格的生产环境和(hé)生产标准。在电路板和电子元件(jiàn)的生产(chǎn)过(guò)程中,微尘或颗粒可能使得产品损坏,而空气和零件中超标的(de)水分也可能造成故障(zhàng)或短路。因此无油空压机是电子制造行(háng)业中不可或缺的重要配置。无油、可靠、稳定的压(yā)缩空气能够助力电子制造,保障产品性能,提高(gāo)生产效率。






在电子设备的(de)生产中,印制(zhì)电路板支持着几乎每一个电子产品,因(yīn)此印制电路板也是全球电子(zǐ)元件产品中市场份额占(zhàn)有率最高的产品。电路板的精细度和敏感度,需要生产过程(chéng)中的压缩空气无油纯净,以去除细微灰尘、水分、气溶胶等杂质(zhì)。






在印制电路板生产中

压缩空气应用于:

印制电路板清洁、贴片、拆焊、气刀、给电缆加压、设备驱动等。


印制电路板(bǎn)对空气品质的要求






含油(yóu)要求

0-0.01 ppm

含尘要求

0.01μm

露点要求

7°C / - 40℃

排气压(yā)力

5~7.5 bar







印制电路板共有4个主(zhǔ)要工序结构,其(qí)流程(chéng)如(rú)下:






01

内层制作

图片

裁板

内层干膜

蚀刻

AOI检查

预叠(dié)及叠板

压合

钻孔(kǒng)

主要设(shè)备

· 前处理机

· 贴膜机

· UV曝光机

· 显影机

· 蚀刻机

· 褪膜(mó)生产(chǎn)线/AOI

· 棕化生产线

· 层压机

· 磨板机

· 数(shù)控钻机






02

外(wài)层(céng)制作

图片

孔金属化

全板镀铜

外层干膜

图形(xíng)电(diàn)镀铜/锡

蚀刻

检查

主要设(shè)备

· 前处理机

· 化学铜生产线

· 贴膜机

· UV曝光机

· 显(xiǎn)影机

· 电镀生产线

· 褪膜生产线(xiàn)

· 蚀刻生产线






03

外(wài)形制作

图片

阻焊印刷

字符印刷

选择(zé)性镀镍/金

热风平(píng)整

成型

主要设备

· 前处理机

· 丝印机

· UV曝(pù)光(guāng)机

· 显影机

· 隧(suì)道炉

· OSP生产线






04

检查包装

图片(piàn)

测(cè)试(shì)

外观(guān)检查

出货检查

成品

主要设备

· 冲压机

· 切割机

· 电测机

· 真空(kōng)包装机






在(zài)以上(shàng)印(yìn)制电路(lù)板生产中,

主要用气点有:

PCB板(bǎn)清洁

生产之后,使用空气来吹扫以(yǐ)进(jìn)行清洁。

热风平整(喷锡)

在(zài)PCB表百涂覆熔融锡铅焊料,并用加(jiā)热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其(qí)形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可(kě)焊(hàn)性的涂覆层。

钻孔

气动钻头,用(yòng)气量(liàng)大(dà),如果压缩空气品质不(bú)达标,含水量过大,就(jiù)会造(zào)成(chéng)钻孔机的转(zhuǎn)速不稳定,损伤气动元件,给位置和(hé)速度控制带来较大的影响,从(cóng)而导致产品品质不良,次品率增加。

气垫

气缸

气动(dòng)阀门

其他气动元件



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